SMD Bestückung Platine: LEDs & ICs

  • Hallo,


    ich möchte insgesamt 12 PCB AluKern Platinen erstellen lassen, das ist preislich geklärt und alles ok für mich.
    Allerdings kostet die automatische Bestückung über 200€ was mir leider zu teuer ist.


    Gibt es hier privat oder auch gewerblich jemanden, der das ganze für deutlich weniger machen würde?
    Oder glaubt ihr, dass ich das ohne (DIY) Reflowofen hinbekommen würde?
    Es handelt sich halt um die Cree XTE und XPE LEDs. Die ICs würde ich vielleicht noch per Lötkolben hinbekommen.


    Ich wohne in Düsseldorf, falls also jemand in der Gegend wohnt und Erfahrung mit LED Reflowlöten hat - würde mich sehr freuen.
    Bestellt habe ich noch nicht, da ich erst mal die Kosten klären muss, würde also eh noch ein wenig dauern.


    Beste Grüße
    Thorsten

  • Ich bestücke meine Alu-Kern-Platinen auf einem ausrangierten Kochfeld. Lötpaste drauf, LEDs drauf und 10sek auf die heiße Platte -> alles schön verlötet ^^
    (Aber das mache ich nur bei meinen eigenen, wo ich dann auch das Risiko selbst trage ^^)

  • Lötpaste... Uff, ka, die ist bei meinen Schwiegereltern im Kühlschrank (da ist auch das Kochfeld ^^) - wenn du bleihaltige bekommst: gut, wenn nicht: auch nicht schlimm ^^


    Ich hab damit schon einige dutzend Streifenplatinen gelötet (9x240mm, 28 Cree XH-G, 4xBCR320 und 4x0603-Widerstände)

  • Alles klar, ist ne Überlegung wert.
    Wäre es sinnvoll, das ganze langsam zu machen, also den Herd zunächst auf Stufe 1, dann Stufe 2, etc. bis die Temperatur erreicht ist, die die Paste zum schmelzen benötigt?
    belastet das die LEDs mehr als wenn sie einmal kurzfristig für ein paar Sekunden direkt eine hohen Temperatur ausgesetzt werden?


    LEDs und ICs gleichzeitig sollte kein Problem sein oder?

  • Gleichzeitig sollte kein Problem sein, nein.


    Ich hab am Anfang ausprobiert, welche Stufe die Heizplatte haben muss, damit der Lötzinn relativ direkt schmilzt (Nicht zu heiß, sonst verkohlt es) und dann hab ich die Platinen direkt drauf gehalten (mit ner Zange, damit ich sie auch schnell wieder runter bringe, in meinem Fall mit den langen Platinen habe ich immer auf 2mal gelötet) und sobald sich was bewegt an den Bauteilen ist das Zinn geschmolzen und die Platine kann runter. Muss dann noch nen paar Sekunden still gehalten werden (so 10-20) bis das Zinn wieder fest wird.


    Langsam hochfahren würde ich nicht machen, das dauert viel zu lange bei hohen Temperaturen (vor allem mit bleifreiem Zinn) und schmort dir die Bauteile. Kurz und heiß entspricht eher dem Profil eines Lötkolbens, das halten die Teile idR eher aus.

  • Ich mache das auch einfach auf dem Ceranfeld.
    Lötpaste ich inzwischen gut zu bekommen. DX, TME, etc. liefern die bezahlbar in vielen Ausführungen.
    Das Ceranfeld ist halt auch schön glatt und damit optimal um am Ende die Platinen einfach rauszuschieben - da verrutscht dann auch nix, wenn man vorher den Herd anständig mit ner Klinge säubert.
    Inzwischen lege ich die Platine auf das kalte Feld, drehe dann auf mittlere Stufe und warte bis das Lötzinn überall schmilzt. Dann direkt runter.


    Sicher keine wissenschaftliche Methode, ab dafür billig und deutlich entspannter und erfolgreicher als so viel SMD von Hand zu löten.
    Grad fette Bauteile wie die Massefläche von nem Spannungsregler oder auch Elkos mit ihren Minifüßen bekommt man ohne garnicht richtig gelötet.

  • Das kommt darauf an... Für die Aluplatinen würde ich sagen der Erfolg mit Heißluft sinkt, je dichter bestückt ist. Aber dafür bietet das Alu auch die Möglichkeit, von unten per Heißluft zu verlöten, das verteilt sich dann mehr oder weniger gleichmäßig und wir haben den selben Effekt wie mit Heizplatte/Ceranfeld.


    Wenn du das Ceranfeld nicht bedeutend zu heiß hast, dann sollte es keinen Schaden nehmen. (Falls es zu heiß ist, verdampft irgendwas im Zinn, das explodiert und du hast halt "verbrannte Flussmittel Tröpfchen" auf dem Feld, die man erst mal mühsam entfernen muss)

  • Ohne die Bauteilanzahl zu kennen, 200€ allein sind meistens schon die reinen Rüstkosten. Da ist die Produktion noch nicht drin.
    Und 12 Platinen ist meist auch eine Menge, um die sich keiner reist.

  • Dann werd ich einfach mit der Ceranfeld Methode vorgehen.
    vielleicht leg ich einfach nen AluBlock drunter und die freien unbeheizten Felder decke ich mit Tüchern ab. Keine Lust auf Stress mit der Freundin .....;)
    Habe mir mal Lötpaste bei EBay bestellt und werd schon mal üben. HAbe noch nen unbestückte FR4 PLatine und außerdem noch ein paar Starboarfs die ich entlöte und wieder neu bestücke...

  • Neben Herdplatte kann man auch ein Bügeleisen verwenden. So habe ich es mal gemacht. Da ist es nur etwas schwieriger, die Teile aufzulegen und wieder runter zu nehmen, weil man das nicht verwackeln darf. Aber es hatte funktioniert, damals mit Cree-LEDs.


    Ansonsten gibt es bei Beta-Layout für überschaubares Geld einen Reflow-Controller für den Pizza-Ofen.

  • Den Pizzaofen haben sie im Mikrocontroller.net-Forum mal gründlich durch gemessen und die Ergebnisse waren eigentlich für Reflow nur äußerst leidlich, weil zu wenig Bums dahinter ist. Aufgebohrt mit ein oder zwei zusätzlichen Heizelementen war er aber dann durchaus in der Lage, anständige Profile zu fahren.

  • Den Pizzaofen haben sie im Mikrocontroller.net-Forum mal gründlich durch gemessen und die Ergebnisse waren eigentlich für Reflow nur äußerst leidlich, weil zu wenig Bums dahinter ist. Aufgebohrt mit ein oder zwei zusätzlichen Heizelementen war er aber dann durchaus in der Lage, anständige Profile zu fahren.


    Das mag sein, aber ich hatte noch eine ganz alte Version vom Pizza-Ofen und auch den ersten Reflow-Controller. Wenn man da nicht zu große Platinen nimmt oder alles voll packt, kann man durchaus sehr gute Ergebnisse erzielen. Ich kann allerdings nichts zu Alu-Platinen sagen, weil ich die nicht benutzt habe da drin. Also ich war jdenfalls zufrieden. Einige Dinge habe ich ja hier auch schon vorgestellt.

  • Löten kann man damit - natürlich, sonst wäre es völlig unsinnig. Die Ergebnisse haben lediglich gezeigt, dass es meilenweit von jedem gewünschten Temperaturprofil entfernt war - kritische Bauteile können da durchaus kaputt gehen, wobei die üblichen Standardteile für LED-Leuchten da sicherlich nicht darunter fallen

  • Hallo,


    Wenn du in Zukunft öfters Bauteile verarbeiten möchtest, welche auf abweichende Profile empfindlich reagieren, so empfielt es sich mit einer Dampfphasen zu arbeiten.
    Dazu braucht man ledeglich einen (guten und zuverlässigen) Thermostat, eine Wärmequelle (Heizplatte, Heizelemente aus Backautomaten, Bügeleisten, Kafeemaschine usw.) und ein geeignetes Behältnis.
    Eine Kühlung um die Dampfphase unter Kontrolle zu halten ist auch nicht verkehrt.
    Galden 230 ist auf den ersten Blick sehr teuer. Es gibt aber durchaus Quellen wo man 500ml für 100€ bekomme. (Auch als Privatperson)
    Mit einer solchen Lötvorrichtung sind auch TFBGAs, LGAs, und Fine Pitch QFNs kein Problem.


    Da die Dampfphase nie wärmer als 230°C wird, ist dies ein sehr schonender Lötvorgang.
    Der Aufwand solch ein Gerät zu bauen hält sich wirklich in Grenzen, und lohnt sich allemale.


    Grüße
    Superfluid

  • Wohl eher im Budget ist ein billiger Reflow-Löt"kolben" wie der hier:
    http://www.ebay.de/itm/271302600697


    Den habe ich selber. Funktioniert wunderbar. HAbe damit schon ettliche 5630er LEDs entlötet und andere wieder aufgelötet. Als Lot habe ich die noname SMD Paste von Conrad.



    Die Ceranfeldmethode habe ich auch öfters benutzt, aber da man da im prinzip die richtige Temp nie findet, ist das eher eine Notlösung.

    A Christian telling an atheist he is going to Hell is about as scary as a small child telling an adult they wont get any presents from Santa.

    Bin kein RGB-Freund