Platine auf Platine

    Platine auf Platine

    Ich bin von den neuen Samsung-Modulen überzeugt und erfreut! Die technischen Daten ließen vermuten dass das Modul sehr wenig
    Kühlung benötigt. Äußerlich schon machen die Module einen sehr guten Eindruck. Schon ein erster Versuch mit 350 mA zeigte mir dass die Starplatine kaum warm wird. Ich habe dann ein Reststück Pertinax 1,0 mm mit einseitig Kupfer ca. 6 x 6 cm blank poliert und den Star mittig festgeklebt. WLP und einige Tropfen Pattex MULTI halten die Platine auf der Platine gut fest und bieten später die Möglichkeit das ganze wieder zu lösen. Der erste Versuch mit meinem Labornetzgerät und 500 mA und 2,9 V erzielte nach 1 Stunde 28 -29 Grad auf der Cu-Oberfläche. Eigentlich lächerlich dass man das noch Kühlung nennt. Nach weiteren 60 Minuten bei 700 mA steigerte sich die Oberflächentemperatur auf knapp 30 Grad!! (Was für ne Hitze =O ).
    Also kein Alublech mehr nötig und schon gar kein fetter Kühlkörper! Jetzt gehts an das Netzteil, ich werde später berichten.

    cu jn

    Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von „jn1480“ ()

    Kannst du vllt nochmal das Ganze ohne Platine dahinter testen?
    Ich finde diese Module auch sehr interessant, eben weil man sehr wenig Kühlung benötigt.
    Das eröffnet viele neue Verwendungszwecke
    A Christian telling an atheist he is going to Hell is about as scary as a small child telling an adult they wont get any presents from Santa.
    Bin kein RGB-Freund