Es ist gerade die Meldung über Elektor ins Haus geschneit:
Austriamicrosystems hat ein neues LED-Treiber IC rausgebrtacht
Das dürfte für einige recht interessant sein durch die Audiosynchronisation
http://www.elektor.de/elektron…m=email&utm_campaign=news
LED-Lichtorgel-IC
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Habe ich gelesen. Aber: Der AS3665 wird im 25-poligen WL-CSP-Gehäuse (2,6 x 2,6 mm) geliefert.
Das Maß steht auch so beim Hersteller. Kann ja wohl nicht sein, oder doch
mfg -
Kann ja wohl nicht sein, oder doch
Doch, das sind dann Gehäuse, bei denen die Kontakte im Raster unter dem Bauteil angebracht sind, dieses hier ist ähnlich. Also nix für privat
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Danke für den Link.
Die Bauform kannte ich noch nicht.
Einzige möglichkeit: Den IC auf den Kopf stellen und die Pins von oben verlöten
Aber wer hat schon den Nerv Pins mit nem Abstand von 0,4mm zu verlöten
mfg -
Sicher, dass das BGA-Bauform ist? Ich vermute eher QFN oder sowas ähnliches. Also je Kante 6 Pads + Ground-Pad.
ZitatEinzige möglichkeit: Den IC auf den Kopf stellen und die Pins von oben verlöten
Aber wer hat schon den Nerv Pins mit nem Abstand von 0,4mm zu verlötenÄhm.. der hat keine Pins, das sind nur Pads! Bei BGA sitzen auf den Pads kleine Zinnperlen (so genannte Balls) und das wird dann im Reflowverfahren verlötet.
Reballing: http://www.dcecom.de/html/reballing.html -
Ist mir völlig egal ob Pins, Pads oder Bälle.
Ist halt für unser eins nichts.
mfg -
Ups...so genau hatte ich es noch gar nicht gelesen
Naja, ist hat für Mobilgeräte gedacht...
Das Teil würde ich ja nicht mal freiwillig mit dem Bestückautomaten bestücken wollen
Pitch ungefähr wie 100er Schleifpapier Ich bin ja mal gespannt wer das noch auf der Herdplatte gelötet bekommt Da macht ein Breakout-Board ja mal wirklich Sinn.....
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Erstmal müsste er verfügbar sein, zumindest Samples gibt es aktuell keine.
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Sicher, dass das BGA-Bauform ist? Ich vermute eher QFN oder sowas ähnliches. Also je Kante 6 Pads + Ground-Pad.
Die Gehäusebezeichnung "WL-CSP" ist eigentlich recht eindeutig, siehe auch hier
