Tutorial zum Selbstbau von SMD Pastenschablonen

    Hallo zusammen!


    Ich habe heute eine Pastenschablone für eine Prototypenplatine gemacht, und den Prozess dokumentiert.


    Hier der Link: http://led-stuebchen.de/de/Homebrew-SMT-stencil


    Das ist erst meine dritte Schablone mit dieser Methode, und es gibt noch diverse Feinheiten zu verbessern.
    Die Auflösung ist begrenzt durch Unterätzung - z.B. sind bei der Vorgängerschablone die Stege zwischen den pads eines 0.65mm pitch TSSOP teils durchgebrochen... Hier müssen die pads vermutlich mehr als 10% verkleinert werden, oder man zieht statdessen ein einzelnes langes pad quer über alle Pads, etc...


    Nichts desto trotz eine prime Methode für Prototypen, oder wenn man nicht 2 Wochen auf eine bezahlbare Schablone aus Fernost warten möchte :D


    Viele Grüße
    Andre

    witzig das Du genau jetzt schreibst, denn ich habe vor etwa einer Stunde einen Hobby-Plotter gekauft
    http://www.amazon.de/Silhouett…/dp/B008035X92/ref=sr_1_1


    Laut hier
    http://dangerousprototypes.com…b1c55a736&start=15#p51527


    kann man damit aus Overheadfolie Pastenschablonen bis runter auf 0402 / 0.5mm pitch schneiden.


    Wenn das alles klappt plane ich, einen kleinen SMD Pastenschablonen-Service einzurichten, damit sich die Anschaffung ein bisschen gegenrechnet, und auch andere was davon haben :)


    Ich werde berichten, sobald das Teil da ist!


    Und ja, über einen CO2-Plotter in der 30W-Gegend habe ich auch schon intensiv nachgedacht :)


    Viele Grüße
    Andre

    Das mit dem Plotter sieht richtig gut aus!
    Allerdings bezweifle ich, dass man die in dem Link gezeigten kleinen Stege beim Auftrag der Lotpaste bei ICs mit mehreren Pins wegdrückt bzw durchbricht.


    Aber sauberer bzw billiger ist es auf alle Fälle als das Ätzen ;)

    Wäre ja direkt mal 'ne Anwendung für diese 3D-Drucker, sofern man damit derart dünne Schichten stabil (und formstabil) genug hinbekommt.


    Mit 'nem 3D-Drucker könnte man dann auch gleich noch 'ne Bestückungshilfe für die Bauteile fertigen.
    Stelle mir für diese Anwendung eine dickere Schablone vor, mit Aussparungen für die Bauteile, so dass es ganz einfach wird, diese schön präzise zu positionieren.
    Gefräste Platinen eigenen sich ja leider nicht so gut als Bestückungsschablone, wegen dem Fräsdurchmesser und seinen Rundungen. Gelasert wird es gleich wieder so teuer.

    Ja, bei den Stegen des SSOP ICs binb ich auch gespannt, evtl. bietet sich da eher ein einzelnes langgezogenes pad an, dasder Länge nach über alle Beinchen des IC geht, mal sehen...


    Na ja, und von wegen Bestückungshilfe: Angeblich kann der Plotter auch Pappe bis 0,5mm schneiden :)


    Aber ja - ein 3D-Drucker wär auch mal was... So viel toller Kram, und so wenig Geld... Bestückungsautomat wäre auch toll!
    http://www.youtube.com/watch?v=Ro-r3I0r9CM
    Ab 2:00 gibt er richtig Gas, und schnappt 2 Teile auf einmal!

    Dafür kosten die Platinen bei Pcb-Pool auch 30 Euro mehr als in China ;)


    Man könnte bei der Folien-Plotter Lösung auch das Pad bei SSOPs und kleineren Pads einfach teilen. Die Pads selber haben ja eine recht längliche Form.
    Meine Erfahrung hat gezeigt, dass beim manuellen Bedrucken mit Paste eher zu viel Paste als zu wenig drauf ist.
    Also könnte man das längliche Pad einfach halbieren und in der Mitte über alle Pads einen Steg stehen lassen. Dann sollte es auf alle Fälle gehen!


    Meinst der Plotter kommt noch am Samstag Andre?

    Im Keller steht ein alter Stiftplotter umgebaut auf 6W Laser Diode und in der FH haben wir einen professionellen Schneide / Gravur Laser mit um 50W Leistung an dem ich auch machen kann was ich will
    Bin übers Wochenende bei meinen Eltern, danach schau ich mal was ich so an Folie auftreiben kann und lass dir gern mal n Muster zukommen :)

    Dabei solltest du aber aufpassen, dass du kein Polycarbonat oder PVC erwischst. Das PC verkohlt, das PVC macht dir den Laser kaputt wenn du das öfter machst.
    Falls ihr dann noch einen weiteren Anbieter braucht, könnt ihr mich auch fragen, ich habe einen 60W Trotec Laser.


    In welchen Bereichen bewegen sich denn die Schablonen aus China eigentlich preislich und zeitlich?

    Lötmeister: Hmm, ich habe mal ein paar gekauft mit 0.1mm, und die gingen prima. Der selbst geätze hat auch 0.1 und ich habe die Pads 10% verkleinert, aber weniger Paste hätte wahrscheinlich auch gereicht. Aber vielleicht gibts ja auch unterschiedliche Anforderungen bei Handbestückung/Automat, Handrakel/Maschinenrakel, etc...


    magmamagier: gern, ein kleines Muster würde mich interessieren! Ein alter Stiftplotter liegt hier auch rum, und wartet auf seine Laserdiode, sobald mal irgendwann ein bisschen Zeit ist... Was für eine Diode hast Du benutzt? 6W spricht ja für eine IR-Diode, oder ein Array?


    Drooter: Das hier sind die günstigsten die ich bisher gefunden habe. Hat knapp 2 Wochen gedauert. http://www.ebay.com/itm/ws/eBa…iewItem&item=290748969337

    Also, die 130µ werden unabhängig davon, ob Handrakel / Halbautomat / Vollautomat als Standard verwendet; ebenfalls mit 10% verkleinerten Pads.
    Das Bestückungsverfahren spielt dabei keine Rolle, wir bestücken eh' nur per Automat.


    Die größeren Stencilstärken werden bei speziellen Anforderungen benutzt.


    Ich habe damit nicht sagen wollen, dass 100µ gar nicht funktionieren, aber für industrielle Qualitätsansprüche ist es im Normalfall zu wenig Paste.

    Sorry, aber 100µm sind mehr als ausreichend!
    Auch brauchst Du hier nicht von Industrieverhältnissen reden, das sind ganz andere paar Schuhe!


    Im Baslterbereich muss man nach dem Lotpastendruck und dem Löten eh jede Lötstelle kontrollieren.
    Klar, mag sein dass bei großen Mosfets die 100müh nicht ausreichen, aber ab 1206 oder einem SO Gehäuse reicht es dicke!


    Das liegt schonmal allein daran, dass man beim Abziehen der Paste mit der Hand überhaupt nicht genügend Druck aufbringen kann, dass man die Oberfläche glatt hinbekommt. Das heißt man zieht die Spachtel drüber und dannach bildet sich ein Häubchen an der Stelle an der das Loch in der Schablone ist. Somit hast du mit einer 100müh dicken Schablone ca 150müh Lotpaste drauf.

    Zitat von shoal

    Das liegt schonmal allein daran, dass man beim Abziehen der Paste mit der Hand überhaupt nicht genügend Druck aufbringen kann, dass man die Oberfläche glatt hinbekommt. Das heißt man zieht die Spachtel drüber und dannach bildet sich ein Häubchen an der Stelle an der das Loch in der Schablone ist. Somit hast du mit einer 100müh dicken Schablone ca 150müh Lotpaste drauf.



    Ich verwende zum abziehen die Klinge eines Cuttermessers. Damit bildet sich kein Häubchen, bilde ich mir zumidest ein.

    Für welche Fläche machst Du das so? also Platinengröße..
    Hast Du dann keine Probleme bei kleineren Löchern in der Schablone, dass die Lotpaste beim abziehen in der Schablone hängen bleibt?