Hallo,
ich habe eine 25x25cm große Alukernplatine erstellt und möchte auf diese nun HP LEDs löten.
Leider vermute ich gerade, dass mir das, was die Platine eigentlich leisten soll => schnelle Ableitung der HItze <= zum Problem wird:
Die Lötpaste schmilzt leider nicht richtig, ich habe das Gefühl, dass die Hitze zu schnell abgeleitet wird.
Probiert habe ich folgendes:
1) Tischgrill > hier liegt die PLatine fast komplett auf, allerdings teilweise uneben
2) Bügeleisen > hier liegt die Platine natürlich nicht komplett auf. Außerdem habe ihc Probleme mit der Sicherheitsabschaltung von dem Bügeleisen, da es im STillstand nach einer Zeit aus schaltet
3) Heißluftstation > auch das habe ich ausprobiert, leider schaff ich auch damit nicht, das Lot zu schmelzen.
Als Lot nutze ich bleihaltiges Lot, da ich im Bezug auf HP LEDs überlegt habe, dass ein niedriger Schmelzpunkt sicherlich hilfreich ist, um die LEDs nicht zu lange zu toasten.
Versuche mit einer kleinen FR4 Platine waren mit allen Verfahren erfolgreich, also am Lot liegt es daher nicht.
Hat vielleicht jemand Tipps und Erfahrungen, die er teilen kann?
Zugang zu einem Reflowofen habe ich leider nicht, falls jemand in Düsseldorf/Nähe einen hat und Lust hat mich bei dem Projekt zu unterstützen, würde mich sehr freuen.
BG
Thorsten