Cree XR auf Multiline verlöten

      Cree XR auf Multiline verlöten

      Nach meiner anfänglichen Ratlosigkeit, hab ich auf Basis der Tips die ich in diesem Thread bekommen habe, mal ausgetestet wie man die leds ohne technischen Schnickschnack auf einer Multiline platine verlöten kann.
      Das Tut ist möglichst detailliert beschrieben und umfangreich bebildert, sollte daher auch Anfängertauglich sein.

      zum Tut
      Ist ja eigentlich das gleiche wie die bekannte Herdmethode (ist jetzt nicht negativ gemeint) nur eben mit nen Lötkolben. Etwas Lötfett noch auf die Platine zu schmieren schadet auch nicht.
      Als KK nehm ich immer einen aus Kupfer, der leitet die Wärme noch schneller weg. Vielleicht entscheidende Sekunden....
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      ja die methode ist bekannt - ging mir auch eher darum den spezialfall hp led mal im einzelnen zu zeigen und wie man gesehn hat gibts da noch die ein oder andere besonderheit zu beachten.
      die risse entstehen unmittelbar nachdem man led und platine zusammengebracht hat, da nützt auch nen kupfer kk nix mehr. mhh beschreib mal wied du das mit der lötpaste gemacht hast, vlt liegt der hase ja da im pfeffer.

      hab hier jetzt auch bleizinn verwendet, liegt vlt auch wirklich nur an den crees das die methode so suboptimal ist.
      hmm die cree ist immerhin ein smd-bauteil... obwohl quarzlinsen eig einiges aushalten müssten...

      soll jetzt nich pingelig sein,aber vllt freuts dich wenn kein Wort doppelt drin ist^^
      1. keine einzelnen Beinchen, nur schmale Kontaktflächen an der Grundplatte, 2. die Verwendung einer Glaslinse statt des gewohnten Silikons und 3. der Metallring um den Dome.

      Die schmalen Kontaktflächenmachen machendas manuelle Verlöten nicht einfacher. Man ist dazu gezwungen um ein vielfaches präziser zu arbeiten, als wenn man die leicht flexiblen Beinchen einer Lumiled auf der Platine fixieren müsste. Aus der Verwendung einer Glaslinse ergeben sich weitere Probleme, auf die auch im weiteren Verlauf eingegangen wird.
      Edit: Achso super Tut!

      Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von „Felix“ ()

      ah klar, wer fehler findet bitte nicht behalten sondenr mir wie auch immer bescheid geben , das ichs mal ändern kann.

      haben eure crees eigentlich auch so nen leichten grünstich ? für ne kalt weiße led haben die eigentlich ne ganz angenehme leuchtfarbe, werd für meinen schreibtischstrahler wohl 1 oder 2 P4 durch die crees ersetzen. gemischt mit den bläulichen p4´s ist das licht eigentlich ziemlich schoen.

      Dieser Beitrag wurde bereits 1 mal editiert, zuletzt von „rbt“ ()

      Das ist wohl die brutalste Methode die ich seit langem gesehn habe... :pinch:

      Temperatur überfahren würde ich als erstes dazu sagen. Zudem sind die Temperaturen auf der Platine nicht homogen verteilt. Du hattest HotSpots, das bedeutet du bekommst Spannungen im Bauteil. Bei SMD-Widerständen kann man das beobachten, wenn diese sich dann aufrichten (Grabstein-Effekt).

      Nimmt den normalen Lötkolben und fahr der SMD-Lötpaste entlang. Funktioniert genauso :rolleyes:

      Greetings
      Chris
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      Chris
      Da hätte ich einfach Wärmeleitpaste verwendet...
      Das ist ja einfach ein Heatsink... Ich verlöte Leistungs-SMD-ICs mit Heatsink auf nicht direkt mit der Platine über die Kühlfläche.
      Denkt daran, dass die Wärme an der Stelle direkt auf das Substrat geht.

      Greetings
      Chris
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      Chris

      NEX schrieb:

      Da hätte ich einfach Wärmeleitpaste verwendet ...

      Das kann aber nach hinten losgehen.
      Es gibt Wärmeleitpasten, die zeigen über längere Zeit gesehen ein Fließverhalten. Deshalb gibt es z.B. bei CPUs o.ä. diese Andruckfedern.
      Bei einer starren Lötstelle als Fixierung (hier: über die elektr. Anschlüsse) ist aber ein fester Abstand vorgegeben. Beim Ausbluten der WLP entsteht dann ein unsauberer thermischer Kontakt.
      Wärmeleitpaste ist auch nicht gleich Wärmeleitpaste...

      Zudem kommt es meistens im Randbereich zu einer Aushärtung der Paste. Alleine schon durch den Kapillar-Effekt hält sich die Paste selbst unter der LED. Es werden ICs mit Heatsink auf diese Art verlötet und es gibt keine Probleme. Nur selten werden Wärmeleitpads verwendet.

      Ich glaube, dass hier wenige wissen, die man wirklich Wärmeleitpaste bei ICs aufträgt. So dünn wie möglich und es darf nix über die Kühlfläche austreten.

      Greetings
      Chris
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      Chris
      wie man paste aufträgt ist bekannt.
      besteht denn nicht die gefahr, das sich durch den kapilarffekt zinn unter die lötpads zieht und den ledboden vom kk abhebt ? oder das die beinchen bei den lumis keinen wirklich festen anpressdurck aufbauen können ? die ics mit wlp, die ich bisher gesehen habe hatten immer irgendeinen support in form von klammern oder schrauben, mit denen sie an den kk gedrückt wurden.
      Die Cree sind ja zum Auflöten gedacht. Da stellt sich niemand hin und macht in der Mitte WLP und an den Elektroden Lotpaste drauf.
      Da wird die Lotpastenmaske aufgelegt (0,2mm stark) und dann Lotpaste aufgetragen. Mit dieser definierten Schichtdicke passiert dann auch nix von wegen abheben und so.
      ich geb zu ... wie die industrie verfährt ist mir ziemlichg egal. das die tolle cnc maschinen, siebdrucken oder sonstwie spachteln und alles ein bischen schöner und schneller können sollte jedem klar sein. bei mir definiert die zittrige greisenhand den abstand.
      es geht mir immer darum lösungen zu finden die mit möglichst bescheidenen mitteln zu annehmbaren ergebnissen fürhren. kann man denn ausschließen das beim verlöten der cree kein spalt zwischen kühlfläche und kk ensteht? alles unter der bedingung das in der mitte wlp verwendet wird und an den pads lötzinn?
      Die SMD-Lötpaste trägst du auf die Kontaktpads der Platine auf. Dann etwas Wärmeleitpaste beim Heatsink.
      Jetzt die CREE auf die Platine positionieren, am besten mit einer Pinzette. Jetzt müsste diese alleine durch die SMD-Lötpaste kleben.
      Dann die LED nochmals mit der Pinzette festhalten, etwas leicht anpressen und einfach die die Pads mit dem Lötkolben erhitzten. Wenn du eine Station hast, nimm eine niedrige Temperatur, so 260-300°C. SMD-Lötpaste hat normalerweise eine niedrigen Schmelzpunkt.

      Eine Kondensation-Reflow-Anlage fährt mit rund 230°C.
      Zu deinem Hammerlötkolben ein gewaltiger Unterschied ;)

      Greetings
      Chris
      Greetings
      Chris
      der lötkolben ist wirklich der hammer. macht schlappe 150W
      das das nen "tick" zu viel ist war mir auch klar. die platine lag deshalb nie für 30 secs da drauf, nichmal beim fotoshooting. ist in der erklärung vlt nicht so deutlich geworden, aber der ablauf war wie folgt:

      heiß machen bis zinn schmilzt -> runter, abkühlen lassen
      wieder drauf bis sich zinn wieder verflüssigt und dann sofort die led drauf und ne sec später schon wieder alles runter vom kolben und rauf aufs kühlblech.

      die wlp methode werd ich auch nochmal testen, sowohl an ner p4 als auch an ner q5. bei letzterer scheint aber ein winziger spalt zu entstehen, wenn man sie trocken auf die platine hält. smd paste hab ich grad nich da und kann ich so schnell auch net bekommen. wird also auch mit zinn getestet.
      Ich würd eher mit Lötpaste arbeiten.
      Lötpaste auf die Platine, dann die LED positionieren, das ganze auf den Lötkolben schmeißen und dann den Lötkolben anschalten. Dann ist der thermische Schock für die LED geringer.
      Im Datenblatt steht eine Lötkurve, da kann man ablesen, wie der Temperatur Zeit Verlauf sein sollte.
      Sämtliche Angaben ohne Gewähr und ohne Anspruch auf Vollständigkeit!