Meine Idealvorstellung wäre, mit 'nem (wie auch immer gearteten) Rakel einmal drüber zu streichen und alles ist gut ...
In der Praxis sieht es bei mir aber so aus, dass das nicht klappt. Dann wird noch mal von 'ner anderen Richtung aus gestrichen und noch mal ...
Wer bekommt das hin, mit nur einmaligem Streichen alle Pads perfekt mit Solderpaste zu versehen?
Und wie?
Ich streiche nur einmal drüber. Und das mit relativ hohem Druck und ca. 45°. Der Streicher muss dabei recht steif sein (deswegen die Cutterklinge). Wichtig ist auch, dass die Paste die richtige Temperatur hat, also Zimmertemperatur oder sogar etwas wärmer. Bei zu wenig Druck wurden bei mir die Pads nicht ganz gefüllt, oder die Paste blieb in der Schablone hängen. Meine Theorie ist, dass die Paste mit Druck auf die Pads gedrückt werden muss, damit sie haften bleibt..... Bei mehrmaligem drüberstreichen hatte ich früher das Problem, dass sich dann teilweise Paste unter die Schablone drückte.
Platinengröße war maximal 100x100, bei der hatte ich das aber in zwei "Bahnen" gemacht, weil meine Cutterklinge nicht breit genug war. Ging einwandfrei.
Also gerade bei kleinen Gehäusen ist es zwingend notwendig möglichst nur einmal drüber zu streichen. Alles andere machts nicht besser.
Bei Eurokarten-Größe haut es bei mir am besten mit einer Japanspachtel hin:
[Blockierte Grafik: http://www.hellweg.de/out/pictures/generated/product/1/665_665_75/524641_basic_japanspachtel_4tlg_01.png]
Dabei sollte man einen Wulst Lotpaste auf die Spachtel auftragen und mit ca 45 Grad und hohem Druck die Spachtel andrücken.
Je weiter man dann über die Platine kommt den Winkel immer mehr verkleinern, so ist gewährleistet dasss alle Löcher auch gefüllt werden.
Damit Paste nicht an der Schablone hängen bleibt, solltest du die Schablone davor mit Alkohol reinigen, am Besten nach jeder Benutzung sauber machen.
Hallo.
Da ich mein Geld mit Schablonendruck verdiene (LTCC ), habe ich regelmäßig Rakelgummis übrig. Ich wechsel sie sobald die Kante nicht mer "hundertprozentig" ist. Für den privaten Gebrauch sollten sie aber noch vollkommen ausreichend sein. Bisher hab ich sie immer weg geschmissen. Wenn ihr euch einen Rakelhalte basteln könntet, würde ich die benutzten Rakelgummis verschenken. Nur der Versand sollte drin sein =)
Ich habe zwei Härtestufen. Einmal grün(weich) für Postfiredruck und blau(hart) für Cofiredruck.
Ich drucke damit verschiedenste Pasten.
Wer Interesse hat, einfach melden
Ich habe heute eine Pastenschablone für eine Prototypenplatine gemacht, und den Prozess dokumentiert.
Hier der Link: http://led-stuebchen.de/de/Homebrew-SMT-stencil
Now apply the Positiv20 to the brass. I have not found the optimal way to do so yet
2bl: Schau Di mal das hier an:
http://hackaday.com/2013/03/09…izing-copper-clad-boards/
In Kurzform und auf sprühbares Photoresist abgewandelt: Die Platine zentrifugieren, während das Positiv20 aufgesprüht wird.
Damit es nicht in alle Himmelsrichtungen spritzt, 'nen Zylinder drum herum.
Im Video schmiert der Mann ein eher pastöses Resist auf, lässt sich viiieeel Zeit und stülpt dann eine Flasche ohne Boden über alles, bevor er die Zentrifuge einschaltet.
Bei Deinem dünnflüssigen, schnell trocknenden Positiv20 wird das so sicher nicht hinhauen, das Zeug muss wohl eher während des Zentrifugierens satt & reichlich (also flüssig) aufgesprüht werden.
Und vermutlich kann/sollte die Drehgeschwindigkeit langsamer sein, bei dünnflüssigem Medium.
Übrigens gefällt mir die Befestigung per Klebeband im Video nicht. Bei einem größeren Drehteller, aus Stahlblech, könnte man (sofern man keine extrem hohe Geschwindigkeit fährt) sicher auch gut mit Magneten arbeiten, um die Platine herum angeordnet.
Die Auswuchtung ist dann vermutlich sogar leichter.
Vielleicht mal mit 'nem alten Plattenspieler experimentieren.
Was man auch mal ausprobieren könnte, ganz ohne Zentrifuge:
Platine flach hinlegen, einsprühen und sofort ein ganz flaches Gefäß, mit geringstem Volumen drüber stülpen. Z.B. der Schraubverschluss von 'nem Gurkenglas.
Davon verspreche ich mir, dass der Lack nicht augenblicklich trocknet, sondern länger flüssig bleibt und dabei gleichmäßiger verläuft.
Wobei ein Plattenteller vermutlich auch b ei dieser Variante gute Dienste leistet.
Hallo zusammen!
der Plotter ist angekommen, und nach ein paar Justierungen funktioniert das Schneiden von SMD Schablonen damit einwandfrei!
Anbei ein paar Fotos - die Pads neben dem 1-Cent-Stück sind für 0201, die ICs haben 0,5mm Pitch
Die Lötpaste trägt sich extrem angenehm auf, da die Folie sauber aufliegt. (Meine selbstgemachten Messingbleche sind nicht 100% plan)
Die Stege zwischen den Pads des 0,65mm Pitch TSSOP haben zumindest die ersten 4 Rakel-Zyklen gut überstanden - vermutlich sind es aber diese, die irgendwann abreissen werden.
Irrlicht: Danke für den Tipp mit dem spin-coating! sieht sehr gleichmäßig aus, obwohl die Paste für die Photoschicht ja eher die Konsistenz von Honig hat!?
Das ist ja echt cool! 
- ich kenne die Dinger nur aus der Werbetechnik (Folienbeschriftung), dass man damit *so* fein und exakt schneiden kann (insb. mit so nem "Billig-"/"Homeuser"-Teil) war mir neu...
vielleicht schaff' ich's mal wieder nach München, dass ich Dich mal besuche und mir das in Echt ansehe - würde mich schon interessieren... wie so einiges, was Du in letzter Zeit so gemacht hast...
