Sprint Layout+Lötstopp+Gerberdaten=Problem

    Hallo Leute,


    ich sitze jetzt schon eine ganze Weile vor meinem PC und langsam aber sicher bekomm ich graue Haare.
    Ich möchte ein paar Platinen fertigen lassen. Nun stehe ich vor einem Problem. Ich möchte eine Lötstoppmaske erstellen und dann alles ins Gerber Format exportieren. Nur leider habe ich keinen Plan, ob das was ich da zuammengeklickt habe, auch wirklich richtig beim Hersteller umgesetzt wird, da ich vom Gerber Format keinen Plan habe. Auch das ansehen im Online-Gerber-Viewer macht mich nicht wirklich schlauer.


    Kann mir mal jemand auf die Sprünge helfen?


    Wie bringe ich Sprint dazu, dass alles außer die Kupferflächen mit Lötstopp überzogen wird?
    Wie kann ich die Automasse als Lötstopp definieren?


    Ich packs irgendwie nicht.


    Eventuell schaut ja mal jemand drüber und klärt mich auf.


    Danke schonmal im vorraus


    Anbei ist noch die .lay im .zip Ordner

    Zitat von Paule1991

    Wie bringe ich Sprint dazu, dass alles außer die Kupferflächen mit Lötstopp überzogen wird?

    Wie meinst Du das...? - das wäre ja recht sinnlos, wenn das *komplette* Kupfer frei von Lötstopp wäre... dann wäre der ja nur noch in den schmalen Räumen zwischen den Leiterbahnen, da kann man sich den auch gleich ganz sparen... :D


    oder meinst Du nur die beiden Kupferflächen links, soll das ne Art Steckkontakt oder Pads zum anlöten werden...?


    dann hast Du das ja schon richtig gemacht:



    alles weiß markierte ist frei von Lötstopp, also die LED-PADs und die beiden Anschlüsse links - alles andere von Lötstopp bedeckt.


    Zitat von Paule1991

    Wie kann ich die Automasse als Lötstopp definieren?

    Über der Automasse ist auch automatisch Lötstopp - irgendwie "tricksen" (Pad drauf legen o.ä.) musst Du nur, wenn Du in der Automasse ne Stelle brauchst, auf der *kein* Lötstopp ist...


    P.S.: Ist das mittlere Pad nicht ein thermal Pad...? - da wäre es dann besser, das mit der großen Fläche zu verbinden, damit die Wärme auch irgendwo hin kann... ;) (geht natürlich nur, wenn das potentialfrei ist -> siehe DB)

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    Hallo und danke für die Antworten!


    Mit euren Infos bin ich jetzt etwas schlauer und Pesi den Nagel auf den Kopf getroffen.
    Es sollen nur die LEDs und die Anschlusspads frei bleiben. Das mit dem Thermalpad ist ein berechtigter Einwand, aber die Platinr wird aus 50um Folie, also spielt das in meinem Fall nicht wirklich eine Rolle :).


    Den Viewer habe ich mir runtergeladen, aber unter Win7/64Bit kommt die Fehlermeldung, dass die Dateiart noch nicht unterstützt wird.


    Deswegen habe ich mir die Files im Online Gerber-Viewer angesehen und dabei war ich etwas irritiert, da ich nicht weiß, ob die angezeigten Stellen der Lötstoppmaske nun frei bleiben, oder gerade da nun Lötstopplack aufgetragen wird.


    Ich habe jetzt also zwei Dateien, eine mit den Leiterzügen und eine in der die Stellen markiert sind, wo kein Lötstopplack hin soll. Liege ich damit richtig?

    Achso, das soll eine MCPCB (Alu) werden? Ich hoffe ja nicht, dass Du versuchst, dieses Design aus FR4 zur Wärmeabfuhr zu nutzen ...
    Trotzdem sollte das Thermal Pad dann nach außen vergrößert entworfen werden. Platz hast Du dafür ja eigentlich reichlich.

    Nein, du verstehst mich glaub falsch. Das werden keine FR4 Platinen, sondern Folie-Platinen mit einer Folienstärke von 50um und 35um Kupferauflage.
    Mit dem Thermal Pad gebe ich dir grundsätzlich recht, aber es geht in dem Aufbau darum, wie viel Wärme direkt vom KK aufgenommen werden kann. Seitliche Wärmeableitung über die Platine soll also vermieden werden. Interessant ist hier nur die Aufnahmefähigkeit und Verteilung der Wärme im Kühlkörper.

    Aha, also Flex-Leiterplatten. Davon war bisher noch nicht die Rede.
    Trotzdem würde ich die Cu-Flächen noch wesentlich vergrößern. Du musst erst die Wärme von der LED weg bekommen und danach durch die Isolierschicht in den Kühlkörper abführen. Das geht mit mehr Fläche wesentlich effizienter. Ist vom Wirkprinzip her fast die gleiche Technologie wie bei MCPCB.
    Aber mach' wie Du denkst ...

    Ja, und ist ja auch nix dabei, einfach ein Thermal Pad machen:



    hier mal anbei...


    wie gesagt, vorausgesetzt der mittlere Anschluß ist potentialfrei, sonst geht's natürlich nicht...


    Zitat von Paule1991

    Deswegen habe ich mir die Files im Online Gerber-Viewer angesehen und dabei war ich etwas irritiert, da ich nicht weiß, ob die angezeigten Stellen der Lötstoppmaske nun frei bleiben, oder gerade da nun Lötstopplack aufgetragen wird.

    ich hab' noch mal geguckt (Layout-Datei mit Ergebnis vom Hersteller verglichen), es ist tatsächlich wie bereits gesagt:

    Zitat von Pesi

    alles weiß markierte ist frei von Lötstopp, also die LED-PADs und die beiden Anschlüsse links - alles andere von Lötstopp bedeckt.

    Dateien

    Reihe_1_Osslon_Lötstopp.zip 1,57 kB – 140 Downloads

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