Hallo,
ich möchte SOT 23-5 IC's für KSQ's auf Leiterplatten bestücken und CREE-LED's, die XP-G auf Alu-Platinen.
Völlig unerfahren bin ich nicht, habe LEDs im Gehäuse 603 schon verarbeitet. Die CREEs haben unangenehmerweise ihre Pads, ähnlich wie BGA's unten drunter
Vom "aufbacken" auf dem Ceranfeld habe ich schon was gehört, das soll funktionieren.
Ich wollte mir eine Spritze Lötpaste besorgen. Wie weit kommt man mit so einer 20g Spritze? Langt die für den Hausgebrauch? Könnt ihr ein bestimmtes Produkt empfehlen? Es soll schon was mit Blei sein, ich bin ja kein Masochist
Welche Dosiernadel ist dazu zu empfehlen? Die gibt es ja in zig Ausführungen. Zu dünn wird man Schwierigkeiten haben, die Paste da durchzudrücken, zu dick werden die Kleckse zu groß... Soll die Nadel gerade oder gewinkelt sein? Wieviele Nadeln sollte man in Reserve haben?
Kennt sich da jemand aus?
Ich will bei TME bestellen und das Angebot erschlägt mich
Gruß Gerald