Beiträge von Fakrae

    Ja... Das ist ein bisschen das Problem bei meinem Layout... Da ich aktuell (neues Layout) mit Leiterbahnbreiten von 0,35mm arbeite (Masse 2x0,35mm) würde ich davon auch nicht mehr als 2-3 Platinen hintereinander setzen bevor ich anfange von der anderen Seite her neu einzuspeisen. Aber wenn ein Projekt mal mehr als 90cm in einer Dimension hat, findet sich in der Regel auch eine Möglichkeit dort erneut einzuspeisen.


    Gegenüberstellung am Beispiel Eurocircuits:


    IMS, 35um Kupfer, weißer Lötstopplack oben, kein Bestückungsdruck:


    50 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 4.46
    € 223.09


    100 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 3.09
    € 308.85


    150 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 2.60
    € 389.93



    FR4, 70um Kupfer oben und unten, weißer Lötstopplack oben, grüner unten (für Isolierung), kein Bestückungsdruck:


    50 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 6.09
    € 304.60


    100 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 3.49
    € 4.15
    € 415.44


    150 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 3.28
    € 491.86



    FR4, 35um Kupfer oben und unten, weißer Lötstopplack oben, kein Lack unten, kein Bestückungsdruck:


    50 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 4.38
    € 218.77


    100 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 3.13
    € 313.02


    150 Leiterplatten
    7 Arbeitstage
    Brutto*
    € 2.65
    € 398.24





    Ich habe Folien gefunden mit einer Gegenüberstellung IMS - FR4 (Duallayer, 70um, thermische Vias) wo die beiden Konstellationen ohne Kühlkörper auf nahezu identische Werte kommen, mit Kühlkörper hat IMS logischerweise FR4 deutlich hinter sich gelassen.
    Und bei der Preisgestaltung von oben und dem einzigen Vorteil von höheren Strömen beim 70um Kupfer... (Natürlich lassen sich die Werte von anderen Platinenherstellern noch etwas anpassen - Leiton bspw will für diese Konstellationen jeweils ~25% mehr)
    Die IMS von Eurocircuits und Leiton werden mit 1,3W/mK angegeben.


    Aktuell liebäugel ich damit, die XH-G mit 200mA zu bestromen, das sind dann etwa 4,5W auf 7 LEDs auf 14cm. Das ist beim neuen Layout definitiv nicht machbar ohne IMS, beim alten eventuell durch Optimierung der Flächen.




    Edith entschuldigt sich für das Layout, das Forum will meine schönen Tabellen nicht akzeptieren...

    Ja, IMS ist Aluminium ;-)


    Bisher gibt es keine anderen Interessenten... Ich designe grade eine alternative Platine die die Möglichkeit bietet, 7 LEDs/Strang/14cm (für höhere Spannungen/Ströme) zu besetzen mit 3 Strängen (2x757/XH-G + 1 PLCC6/RGB) wobei davon nach belieben 2 bestückt werden können (Also entweder 1x757/XH-G + 1xPLCC6 oder 2x757/XH-G) - Vielleicht gibt es dafür ja mehr Interessenten... Das Layout sieht zwar wegen der Notwendigkeit für Single-Layer unglaublich unordentlich aus, müsste aber gut funktionieren... Wenn ich das fertig habe stell ich's mal rein, dann darf jemand drüber schauen *grins*


    iceananas : Wäre die Platine eventuell auch was für dich? Wird zwar etwas weniger Effizient, dafür aber heller und flexibler.


    Sammelbestellung für 757 ist aktuell keine geplant, aber ich warte noch auf ein Angebot was die XH-Gs kosten, wenn man davon 1 oder 2 Tausend nimmt... Hab gehört, dass dort das Warmweiß schöner aussieht.


    Im Versuch wurden sie ohne Profil betrieben, aber nach etwa 1min war die Rückseite schon nicht mehr angenehm zum Anfassen, da hab ich dann doch Angst um meine Chips bekommen. Aber wenn die Kühlleistung mit einem Profil ausreichen würde wäre die Frage noch, wie es aussieht mit 100mA Strom oder einer XH-G mit 200mA Strom. Und wenn ich auf 70um Kupfer gehe lande ich schon fast beim Preis für IMS (das ja von der Kühlleistung in ner ganz anderen Liga spielt, oder?)
    Die Optimierung der Kupferfläche und der Schritt zu 70um bringt hauptsächlich was für die Wärmeableitung nach oben, oder? Würde mir also in einem U-Profil mit Endlighten-Abdeckung und ohne Luftzirkulation kaum einen Vorteil bringen?


    Danke aber für den Hinweis.

    Daten aktualisiert! Die Platinen sind jetzt 2xweiß


    Guten Morgen,
    da ich in nächster Zeit auch einige LED-Projekte angehen wollte, habe ich mich mal an KiCAD gesetzt und ein Layout für Nichia 757 und Cree XH-G LEDs entworfen.
    Die Platine hat die Maße 240x9mm um auch gut in Profil-8 (bspw smt-Montagetechnik) Aluprofile zu passen und ist in der Mitte teilbar. Jede halbe Leiterplatte bietet Platz für 2 parallelen Stränge mit 2x7 LEDs (bei 1000 Stück Abnahme <25ct/Stück) und einer BCR um bspw Warmweiß und Kaltweiß parallel zu bestücken. Zusätzlich sind gezielt Löcher in die Lötstoppmaske gesetzt worden um direkt über die Platine VCC und GND zum Ende zu leiten. Dadurch werden bei minimalem Arbeitsaufwand Leitungsverluste minimiert (siehe lilane Felder auf dem Screenshot)


    Ein ähnliches Layout habe ich zum Testen mal in FR4 fertigen lassen, aber da selbst bei einfacher Bestückung (damals noch 8 NS2L757AT@65mA/14cm) das FR4 Material doch sehr warm wird, würde ich gerne das Layout auf Metallsubstrat (IMS) fertigen lassen.


    Ich hätte gerne etwa 50 Platinen, will dafür aber nicht viel mehr als 150€ ausgeben - Dieses Ziel hätte ich bei 100 bestellten Platinen (2,87€/Stück) erreicht, wenn wir auf 150 Platinen kommen wären sogar 2,37€/Stück drin. (weißer Löstopplack, kein Bestückungsdruck)


    Ich habe unten einige Bilder vom Layout angehängt (maximal 12cm Stück wegen Bildschirmauflösung) und stelle auch gerne auf Nachfragen die KiCAD Dateien zur Verfügung - Gerber habe ich angehängt (Layout.zip).



    Ich habe für die XH-G einen Distributor gefunden, der die LEDs für <25ct/Stück anbietet. Dafür sind allerdings Abnahmen im 1000er Pack notwendig. Ich setze dazu einen weiteren Thread in den Marktplatz (Sammelbestellung Cree XH-G 5000K, CRI80 und 2700K CRI90).
    Effizienz bei 65mA 5000K CRI80: 162lm/W
    Effizienz bei 65mA 2700K CRI90: 96lm/W
    (Tj=25°C, aber da die meißten Hersteller das so angeben...)



    Für Anmerkungen, Kommtare und Bestellungen bin ich dankbar,
    Fakrae


    Ich setze den selben Post auch ins blaue Forum wegen der Nichia 757 und versuche dann die Liste zu synchronisieren.




    Die 757 zu verlöten geht eigentlich relativ gut... Ich hab mir da vor 2 Wochen eine kleine Testplatine gemacht: Lötpads der Platine um jeweils 1mm nach außen verlängert, die dicke Seite verzinnen, LED mit Pinzette platzieren, den überstehenden Millimeter mit dem Lötkolben erhitzen und damit die LED festlöten. danach mit Lötzinn (0,5mm) und Lötkolben auf den überstehenden Millimeter vom schmalen Pad gehen und damit auch hier festlöten (Kapillarwirkung lässt grüßen)
    Alternativ hab ich auch schon beide Pads auf der Platine vorverzinnt und danach die LED angelöten, aber in dem Fall wird sie nicht 100% plan, weil ja auf dem anderen Pad noch nen ungeschmolzener Lötrest rumgammelt der auch Platz braucht)