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Wafer aus (vorzugsweise reinstem) Silicium bilden die Grundlage für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und sind daher die unverzichtbare Basis fast aller elektronischen Bauteile. Die Siliciumscheiben werden dabei durch ihren Durchmesser, ihre Kristallorientierung, den Dotierstoff sowie durch ihre Oberflächenbeschaffenheit charakterisiert.
Das Produktspektrum ist vielfältig und reicht von nichtpolierten bis zu epitaktisch beschichteten 300mm Scheiben. Die Wafer sind aus monokristallinen Siliciumstäben gefertigt, die entweder im Tiegelziehverfahren nach Czochralski oder im Zonenziehverfahren hergestellt werden. Die Oberflächenbeschaffenheit der Wafer wird dabei durch unterschiedliche Herstellungsverfahren bestimmt und exakt auf den jeweiligen Verwendungszweck zugeschnitten. So können die Wafer
- gesägt oder
- geläppt und geätzt
- poliert sowie
- thermisch behandelt oder
- epitaktisch beschichtet
werden. Anwendungsbeispiele für Wafer sind optoelektronische Bauelemente wie LEDs und Displays, Thyristoren für Hochspannungsanwendungen, niedrigohmige Schaltelemente für den Automobilbau oder die Telekommunikation sowie hochintegrierte Mikroprozessoren und Speicherchips für die Informationsverarbeitung.
Auf der obigen Abbildung sehen Sie außerdem einen sogenannten Selektionsautomaten, der in der Produktion von LEDs eine ganz entscheidende Rolle spielt. Die Automaten sind nicht nur für die weitere Verarbeitung der Wafer zu Einzel-Chips, sondern auch für die Selektierung in die einzelnen Farbkategorien des Herstellers, zuständig. Herkömmliche Selektionsautomaten können nach Aussage der Hersteller Abweichungen von bis zu einem 1/4 Nanometer erkennen, wobei aber anzumerken ist, dass auch hier die Entwicklung rasend schnell voran schreitet.