Kühlung Nichia HighPower auf FR4

Hat schon jemand Erfahrungen, wie man am besten das Design für Nichia-LEDs auf einer FR4-Platine macht? Nomalerweise nimmt man sicher einen Alu-core. Aber das lässt sich in meiner Anwendung nicht wirklich realisieren. Cree gibt ja auch einige Design-Empfehlungen für FR4-Platinen. So muss es mit Nichia prinzipiell auch funktionieren, denke ich. Das einzige, was ich gefunden habe, ist ein PDF mit sehr schlechten Bildern :http://www.nichia.co.jp/specif…n/product/led/thermal.pdf

Einen kleinen Vorteil habe ich noch. Ich betreibe die 1W-LEDs (NS3xxx) lediglich mit 100mA. Damit werden sie schon mal nicht zu heiß. Aber die Packungsdichte ist recht hoch. Auf 200x90mm sitzen 28 LEDs.

Ja, das mit dem Potential ist genau mein Problem. Die Vias würde ich ja machen, aber die FR4-Platine sitzt auf einem Alu-Blech (wahrscheinlich lackiert). Da müsste dann ja eine Art nicht-leitendes Wärmepad dazwischen, was in der Größe irgendwo sinnlos ist. Insofern habe ich eben keine richtige Idee. Auf der Rückseite muss ja dann wegen des Potentials und der verschiedenen Stränge auch dafür gesorgt werden, dass die einzelnen LEDs keine Verbindung haben. Könnte ein lustiges Muster werden ... Also wenn man das mit der Isolierung hinbekommt, wäre es eine gute Lösung.

insgesamt 420x90mm Fläche, die sind ja auch sehr empfindlich, oder?

Danke. Das hört sich gut an. Speziell bei Conrad hätte ich sowas nie vermutet. Und von Fischer hab ich sogar die Kataloge zu Hause Dann könnte das mit den Vias wirklich funktionieren. Ich habe jetzt erst mal Prototypen ohne Vias bestellt. Das muss dann noch angepasst werden.